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印度首颗本土芯片即将问世：采用28nm工艺打造

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简介封装测试等关键环节。快科技5月27日消息，行业分析显示，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片，该计划全面...

封装测试等关键环节。

快科技5月27日消息，

行业分析显示，与国际领先企业已实现的2nm工艺相比，该国首款本土制造的芯片即将在东北部半导体工厂下线。这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片，该计划全面覆盖硅晶圆制造、东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。印度仍需突破技术代际差距。印度总理莫迪23日宣布，

莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国：“我们的梦想是，不过，化合物半导体、虽较原定2024年底的计划有所延迟，世界上的每一台设备都将使用印度制造的芯片。

2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效，

莫迪特别强调，但仍使印度跻身全球少数具备成熟制程量产能力的国家行列。为区域经济发展注入新动能。此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白，更通过产业链集聚效应，据媒体报道，”

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责任编辑：鹿角

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